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         意法半導體（STMicroelectronics）概覽

         歐洲作為全球半導體產業的重要組成部分，主要代表企業包括英飛凌、意法半導體、恩智浦等，相關企業深耕車用和工業半導體市場，具備完整的設計、製造和封測體系。本文主要就意法半導體業務布局、技術研發、戰略規劃等方面進行介紹。

1、企業概況
         意法半導體集團（STMicroelectronics）成立於1987年，總部位於瑞士，由義大利SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合併成立，於1994年於巴黎和紐約同步上市。意法半導體擁有三大業務部門：汽車和分離式元件部門；類比元件、MEMS和感測器部門；微控制器和數位IC部門。意法半導體採用IDM模式，擁有16個研發機構、39個設計和應用中心、13個製造基地。公司研發實力卓著，擁有18,000項專利，研發設計人員8,100多名，研發人員所占的比例為18%，2020年研發投入占營收比重達到15%。

         目前意法半導體在全球擁有13座生產基地，前段生產基地分布在義大利、新加坡、法國等，後段生產基地涉及菲律賓、馬來西亞、中國等。



2、業務布局
         意法半導體在智慧型運輸系統、電力能源、物聯網等領域均有產品布局。在智慧型運輸系統方面擁有專用汽車IC、分離式元件和功率電晶體等產品；在電力和能源方面擁有類比元件、工業和電源轉換IC、通用MCU和MPU、安全MCU等；在物聯網和5G方面涉及MEMS和光學感測器解決方案等。



         在功率半導體領域，主要產品涵蓋SiC和高低壓二極體、GaN功率元件、射頻電晶體、IGBT、MOSFET等。其中，MOSFET覆蓋35V到1800V、SiC MOSFET可滿足攝氏200度業內最高標準、IGBT覆蓋350V到1300V。意法半導體的SiC MOSFET交付形式包括客製化設計模組和專用標準模組，同時公司也為合作模組廠商提供裸片。為降低對於上游供應鏈廠商CREE和SiCrystal的依賴，意法半導體收購歐洲半導體原材料供應商Norstel，建立自有6英寸晶圓生產體系，目前8英寸SiC晶圓產品也已實現交付。

         在專用汽車IC領域，主要提供汽車MCU解決方案、ADAS解決方案（CMOS影像感測器、影像訊號處理器、V2X通訊解決方案等）、資訊娛樂節目和遠程信息處理產品、汽車類比和功率元件等。

         在類比和功率轉換IC領域，主要提供功率管理產品（AC/DC和DC/DC轉換器、類比數位控制器、電源管理IC等）、類比IC產品（運算放大器、感測放大器等）、電機控制產品（電機驅動、MOSFET & IGBT門極驅動器等）、連接解決方案（藍牙低功耗IC）。

         在MEMS和光學感測解決方案領域，主要提供動作感測器（加速度感測器、陀螺儀等）、環境感測器（壓力感測器、溫度感測器等）、微驅動器、光學感測解決方案（3D ToF感測器）。此外，公司還擁有MCU和MPU相關產品線。

         意法半導體目前與全球超過10萬名客戶展開相關合作，其中2020年前十大客戶分別為蘋果、BOSCH、Continental AG、惠普、華為、Intel、任天堂、三星、Seagate、特斯拉。

         根據2020年公司財報數據，按照產品大類來看，意法半導體第一大業務板塊類比元件、MEMS和感測器所占的比例為38%、其次為汽車電子和分離式元件板塊所占的比例為32%、微控制器和數位IC板塊所占的比例為30%。從下游市場來看，亞太地區為第一大市場所占的比例近70%，歐洲、中東以及非洲市場所占的比例為19%，美洲市場所占的比例為12%。





3、技術研發
         意法半導體經過多年積累掌握多項半導體核心技術，如MCU產品採用嵌入式非易失性記憶體技術；BCD智慧功率模組技術是為電源管理和電機控制解決方案的關鍵技術；MEMS技術應用於運動和環境感測器，以及微鏡或噴墨打印頭等微致動器；功率分離式元件製造技術，包括IGBT、MOSFET和寬能隙材料 - 碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等。通過構建前段和後段製造與研發一體化組織模式，更好確保研發與生產的信息暢通。



4、戰略規劃
         意法半導體在個人電子、通信設備、計算機和外部設備市場方面充分布局。1）個人電子領域：專注智慧型手機及相關個人設備產品，同時推出無線充電解決方案；2）工業領域：加快類比元件和感測器業務發展，擴展電源和能源管理產品組合，加快工業OEM業務發展；3）通信設備、計算機及外部設備領域：部署差異化產品或客製化解決方案、行動和衛星基礎設施市場部署混合信號技術；PC伺服器領域部署電源晶片、類比元件以及嵌入式處理器等。

         戰略合作方面，2019年意法半導體與CREE簽署超過5億美元的SiC晶圓購買合同，並完成對瑞典SiC晶圓製造商Norstel的收購，Norstel生產150mm SiC裸晶圓和磊晶晶圓。2020年意法半導體與法國氮化鎵創新企業Exagan公司簽訂多數股權的併購協議，Exagan的磊晶工藝、產品開發和應用經驗將拓展意法半導體汽車、工業和消費性功率GaN的開發規劃和業務。2020年2月台積電與意法半導體合作，加速氮化鎵（GaN）製程技術開發，意法半導體將採用台積電的製程工藝生產氮化鎵產品。2021年6月雷諾集團和意法半導體達成戰略合作，意法半導體保證為雷諾集團提供2026年~2030年寬能隙元件的產量需求，雙方合作有助於提高汽車電池續航和充電性能，進一步降低電動汽車成本。

         產能擴張方面，意法半導體公布一項18億美元至20億美元的投資計劃，其中大部分將用於產能擴張。2021年公司將提高位於新加坡、法國和義大利300mm、200mm晶圓製造廠的生產能力。意法半導體實施本次產能擴張計劃對於緩解全球MCU、邏輯IC和汽車晶片供應短缺問題將起到積極作用。

~ data from 欧洲半导体领军企业—意法半导体（STMicroelectronics）概览